[发明专利]用以蚀刻半导体晶片的设备有效
| 申请号： | 200980118328.0 | 申请日： | 2009-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN102027587A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | D·卢博米尔斯基;T·F·谭;崔伦 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/3065;H01L21/205 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种半导体设备的晶片座。该晶片座可支撑一基板，该晶片座包括一底座，其具有至少一净化开口与至少一夹持开口，该净化开口是配置用以流动净化气体，该夹持开口是配置用以夹持位于底座上方的基板；该底座具有一密封带，设置于该至少一净化开口与该至少一夹持开口之间，该密封带是配置用以支撑该基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用以 蚀刻 半导体 晶片 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体设备的晶片座，该晶片座能支撑一基板，该晶片座包括：一底座，其具有至少一净化开口与至少一夹持开口，该净化开口配置用以流动一净化气体，该夹持开口配置用以夹持该底座上方的该基板，该底座具有一密封带，该密封带设置于该至少一净化开口与该至少一夹持开口之间，该密封带配置用以支撑该基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
