[发明专利]真空处理系统、真空处理系统上使用的缓冲模块及真空处理系统的托盘传送方法有效
| 申请号： | 200980118670.0 | 申请日： | 2009-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN102037551A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 李珠熙;车根洙;梁孝诚;陈尚祐 | 申请（专利权）人： | IPS株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及真空处理系统，更详细地，涉及在真空状态下对基板表面进行蚀刻、蒸汽沉积等基板真空处理的真空处理系统。一种真空处理系统，其特征在于，上述真空处理系统包括：装载/卸载模块，在托盘上对多个基板进行装载或者卸载；一个以上的工序模块，上述工序模块设置于上述装载/卸载模块一侧，并且形成有封闭的处理空间，以接收装载有多个基板的托盘并进行工序；缓冲模块，其具备一个以上用于临时存储托盘的缓冲部，在从上述装载/卸载模块接收托盘，并向上述工序模块传送之前，在上述缓冲部中向托盘的上侧覆盖形成有若干个槽的遮盖部件，在从上述工序模块接收覆盖了遮盖部件的托盘，并向上述装载/卸载模块传送之前，去除托盘上的遮盖部件；及传送部，在上述装载/卸载模块及上述工序模块之间传送托盘，及在上述工序模块及缓冲模块之间传送托盘。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 处理 系统 使用 缓冲 模块 托盘 传送 方法 | ||
【主权项】：
一种真空处理系统，其特征在于，所述真空处理系统包括：装载/卸载模块，在托盘上对多个基板进行装载或者卸载；一个以上的工序模块，所述工序模块设置于所述装载/卸载模块一侧，并且形成有封闭的处理空间，以接收装载有多个基板的托盘并进行工序；缓冲模块，其具备一个以上用于临时存储托盘的缓冲部，在从所述装载/卸载模块接收托盘，并向所述工序模块传送之前，在所述缓冲部中向托盘的上侧覆盖形成有若干个槽的遮盖部件，在从所述工序模块接收覆盖了遮盖部件的托盘，并向所述装载/卸载模块传送之前，去除托盘上的遮盖部件；及传送部，在所述装载/卸载模块及所述工序模块之间传送托盘，及在所述工序模块及缓冲模块之间传送托盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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