[发明专利]驱动IC芯片的焊垫布局构造有效
| 申请号： | 200980120842.8 | 申请日： | 2009-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN102057320A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 崔正哲;金彦泳;罗俊皞;金大成;韩大根 | 申请（专利权）人： | 硅工厂股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种驱动集成电路(IC)芯片的焊垫布局构造，安装在液晶显示面板。该驱动IC芯片的焊垫布局构造包括多个电源焊垫区段，位于该驱动IC芯片的各个四角，并且每个电源焊垫区段具有第一电源焊垫，用于供应第一电源至该驱动IC芯片；第二电源焊垫，用于供应第二电源至该驱动IC芯片；第三电源焊垫，用于供应第三电源至该驱动IC芯片；以及第四电源焊垫，用于供应第四电源至该驱动IC芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 ic 芯片 垫布 构造 | ||
【主权项】：
一种驱动IC芯片的焊垫布局构造，安装在一液晶显示面板，其特征在于，包括：多个电源焊垫区段，位于该驱动IC芯片的各个四角，并且每个电源焊垫区段具有第一电源焊垫，用于供应第一电源至该驱动IC芯片；第二电源焊垫，用于供应第二电源至该驱动IC芯片；第三电源焊垫，用于供应第三电源至该驱动IC芯片；以及第四电源焊垫，用于供应第四电源至该驱动IC芯片。
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