[发明专利]将医疗装置装载到输送系统中的方法有效

专利信息
申请号: 200980121274.3 申请日: 2009-04-23
公开(公告)号: CN102056575A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: J·M·卡尔森;M·A·马格努松 申请(专利权)人: 库克公司
主分类号: A61F2/84 分类号: A61F2/84;C22F1/00;C22F1/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王会卿
地址: 美国印*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种用于将医疗装置装载到输送系统中的方法,该方法包括在一温度下提供包括两阶段形状记忆合金的医疗装置,在所述温度下所述合金的至少一部分为奥氏体。在所述温度下向所述医疗装置施加应力,所述应力足以从所述奥氏体的至少一部分形成R相。获得医疗装置的输送构型,并且将医疗装置装载到限制构件中。优选的是,医疗装置的输送构型包括应力诱发的R相。
搜索关键词: 医疗 装置 装载 输送 系统 中的 方法
【主权项】:
一种将医疗装置装载到输送系统中的方法,所述方法包括:在一温度下提供包括两阶段形状记忆合金的医疗装置,在所述温度下所述合金的至少一部分为奥氏体;在所述温度下向所述医疗装置施加应力,所述应力足以从所述奥氏体的至少一部分形成R相;获得所述医疗装置的输送构型;以及将处于所述输送构型中的所述医疗装置装载到限制构件中,其中所述输送构型包括应力诱发的R相。
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