[发明专利]挠性电路基板及其制造方法以及挠性电路基板的弯曲部结构有效
| 申请号： | 200980125001.6 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102077698A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 服部公一;木村圭一;锹崎尚哉 | 申请（专利权）人： | 新日铁化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;B21B1/40;B21B3/00;C22C9/00;C22F1/08;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种尤其是对于曲率半径小的重复弯曲的严酷条件，具备耐久性且弯曲性优异的挠性电路基板及其制造方法。挠性电路基板具备树脂层和由金属箔形成的配线，在配线的至少一个部位具有弯曲部的情况下使用，其中，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，而且，从弯曲部的棱线沿厚度方向切开时的配线的截面，在包含于以[001]为晶带轴从(100)向(110)的旋转方向上的(2010)～(1200)的范围内的任一面形成主方位，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，以弯曲部的棱线与金属箔的面内的基本晶轴<100>的一个具有2.9～87.1°角度的方式形成配线。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性电 路基 及其 制造 方法 以及 弯曲 结构 | ||
【主权项】：
一种挠性电路基板，其具备树脂层和由金属箔形成的配线，在配线的至少一个部位具有弯曲部而进行使用，其特征在于，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，而且，从弯曲部的棱线沿厚度方向切开时的配线的截面，在包含于以[001]为晶带轴，从(100)向(110)的旋转方向上的(2010)～(1200)的范围内的任一面形成主方位。
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