[发明专利]压接端子、具有其的带端子电线以及它们的制造方法有效

专利信息
申请号: 200980125416.3 申请日: 2009-06-29
公开(公告)号: CN102077424A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 小野纯一;平井宏树;田中彻儿;下田洋树;大冢拓次 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01R13/03 分类号: H01R13/03;H01R4/18;H01R43/048;H01R43/16
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 苏卉;车文
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供一种压接端子(10),该压接端子(10)压接于电线(20)的末端来构成带端子电线,既能确保该带端子电线的机械强度,又能降低与电线(20)之间的接触电阻。压接端子(10)具有电连接部(12)以及压接于电线(20)末端的导体(22)上的电线压接部(14),并且由金属板形成,该金属板具有包含铜的主体部及覆盖主体部表面的镀锡层。所述压接端子(10),在电线压接部(14)中与所述电线的末端相接触的压接面上的所述镀锡层的厚度比在所述电接触部(12)中与所述对方端子相接触的电接触面上的所述镀锡层的厚度小。
搜索关键词: 端子 具有 电线 以及 它们 制造 方法
【主权项】:
一种压接端子,其特征在于,用于压接使末端的导体露出的电线的该末端上,所述压接端子包括:电连接部,与对方端子嵌合来电连接;以及电线压接部,与所述末端压接,其中,所述压接端子由金属板形成,该金属板具有包含铜的主体部及覆盖该主体部的表面的镀锡层,并且,在所述电线压接部中与所述电线的末端相接触的压接面上的所述镀锡层的厚度小于在所述电接触部中与所述对方端子相接触的电接触面上的所述镀锡层的厚度。
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