[发明专利]用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法以及印制线路板

摘要

本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3)的层(4)，在所述层(4)的表面上施加粘合剂(5)，借助粘合剂(5)将所述电子构件(1，2，3)固定在所述层(4)上，在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在所述构件(1，2，3)上或旁施加或布置至少一个导电层(8)，相应于所述电子构件(1，2，3)的触点(7)和/或相应于将在所述印制线路板上形成的导体线路使所述导电层(8)结构化。此外，本发明提出一种根据这种方法制造的印制线路板。

主权项

用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，包括以下步骤：‑制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3，16)的层(4)，‑在所述层(4)的一个表面上施加粘合剂(5)，‑借助粘合剂(5)将电子构件(1，2，3，16)固定在所述层(4)上，‑在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在电子构件(1，2，3，16)上或旁施加或布置至少一个导电层(8，23，24)，以及‑相应于电子构件的触点和/或相应于要在印制线路板上构成的导体线路使所述导电层(8，23，24)结构化。