[发明专利]用可控制闭合力封装电子元件的方法无效
| 申请号： | 200980127797.9 | 申请日： | 2009-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN102099170A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | W·G·J·加尔;J·L·G·范如志;H·A·M·费尔肯斯 | 申请（专利权）人： | 飞科公司 |
| 主分类号： | B29C45/02 | 分类号： | B29C45/02;B29C45/14;B29C45/76;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装安装于支座上的电子元件的方法，包括以下处理步骤：用闭合力使若干模具件彼此相对地移动，由此用模腔包围该电子元件；在液体封装材料上施加压力；用封装材料充满模腔；以及固化该封装材料；其中测量封装材料上的压力，以及模具件的闭合力和所施加的压力彼此相互依赖。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 闭合 封装 电子元件 方法 | ||
【主权项】：
一种用封装材料封装安装在支座上的电子元件的方法，包括以下处理步骤：A)将要封装的电子元件放在模具件上；B)用闭合力使若干模具件彼此相对地移动，以便由模腔包围该要封装的电子元件并且在模具件之间夹紧该支座；C)用至少一个活塞在液体封装材料上加压以便把封装材料排出到用于密封该电子元件的模腔中；D)用封装材料充满模腔；以及，E)在模腔中至少件分地固化封装材料；其中，封装材料上的压力由至少一个作用力传感器来测量，以及，将模具件彼此相对地推动的闭合力以及施加于封装材料上的压力随着时间彼此动态地相互依赖。
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