[发明专利]用于芯片卡制造的天线构造有效
| 申请号： | 200980128773.5 | 申请日： | 2009-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102106035A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 曼弗雷德·里茨勒尔;雷蒙德·弗里曼 | 申请（专利权）人： | 斯迈达IP有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q9/28;G06K19/077;H01Q9/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;田军锋 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于芯片卡制造的天线构造(10)，尤其是在超高频(UHF)频率范围内使用的芯片卡的芯片卡制造的天线构造，其具有基板和以涂层法构成在所述基板上的多个天线导体结构(11)，所述天线导体结构具有用于将所述天线导体结构连接在芯片上的接头构造(24)，其中所述基板构成为基板片(12)，并且所述天线导体结构以具有多个列和行的矩阵构造(13)设置在所述基板片上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 制造 天线 构造 | ||
【主权项】：
一种用于芯片卡制造的天线构造(10)，尤其是在超高频(UHF)频率范围内使用的芯片卡的芯片卡制造的天线构造，其具有基板和以涂层法构成在所述基板上的多个天线导体结构(11)，所述天线导体结构(11)具有用于将所述天线导体结构连接在芯片(44)上的接头构造(24)，其特征在于，所述基板构成为基板片(12)，并且所述天线导体结构以具有多个列和行的矩阵构造(13)设置在所述基板片上。
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