[发明专利]表面保护薄膜无效
| 申请号： | 200980129914.5 | 申请日： | 2009-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102112305A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 小桥一范;森谷贵史;佐藤芳隆 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B27/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种保护薄膜，其为了保护在建筑材料、电气/电子领域等中使用的各种树脂板、玻璃板、金属板等的表面而粘贴在它们的表面上，在保管、搬运、后加工时保护被粘物免受损伤、污染等。详细来说，提供一种表面保护薄膜，作为表面保护薄膜的粘附层中使用的树脂，使用以特定的比例混合具有结晶性烯烃嵌段的嵌段共聚物、和密度为0.880～0.938g/cm3的直链状低密度聚乙烯而成的树脂作为主要成分，由此对被粘物表面的污染极少，二次加工适用性也优异。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 保护 薄膜 | ||
【主权项】：
一种表面保护薄膜，其特征在于，其为将粘附层(A)和基材层(B)层压而成的表面保护薄膜，该粘附层(A)相对于构成该粘附层(A)的成分的总质量，含有50质量％以上的具有结晶性烯烃嵌段的嵌段共聚物(A1)、和密度为0.880～0.938g/cm3的直链状低密度聚乙烯(A2)，且具有结晶性烯烃嵌段的嵌段共聚物(A1)和密度为0.880～0.938g/cm3的直链状低密度聚乙烯(A2)的总质量的5～80质量％为具有结晶性烯烃嵌段的嵌段共聚物(A1)。
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