[发明专利]陶瓷成形体及层叠型陶瓷电子部件的制造方法无效
| 申请号： | 200980131964.7 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN102123968A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 户上敬;藤冈真人;吉川宣弘;田畑和宽;佐藤史章 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | C04B35/632 | 分类号： | C04B35/632;C04B35/622;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供一种陶瓷成形体及层叠型陶瓷电子部件的制造方法，在陶瓷生片中，即便陶瓷粒子微粒化也不易产生凝集，即便谋求陶瓷层的薄层化也不易发生短路不良等。在将成为陶瓷层2的陶瓷生片中，使陶瓷粒子的表面由含有下述共聚物的高分子分散剂覆盖，该共聚物系包含：相对于全部结构单元的5～45重量％的以下述通式(1)所示的结构单元A；相对于全部结构单元的50～90重量％的以通式(2)所示的结构单元B；及以结构单元C相对于结构单元B的重量比计为0.05～0.7的以通式(3)所示的结构单元C。 |
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| 搜索关键词： | 陶瓷 成形 层叠 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷成形体，其是利用对包含陶瓷原料粉末、粘合剂成分及溶剂的陶瓷浆料赋予特定的形状而获得的，构成所述陶瓷原料粉末的陶瓷粒子的表面由分散剂所覆盖，且所述分散剂包含由下述共聚物形成的高分子分散剂，所述共聚物包含：相对于全部结构单元的含量为5～45重量％的以下述通式(1)所示的结构单元A；相对于全部结构单元的含量为50～90重量％的以下述通式(2)所示的结构单元B；及以结构单元C相对于结构单元B的重量比即结构单元C/结构单元B计为0.05～0.7的以下述通式(3)所示的结构单元C，![]()
在所述式(1)及(2)中，R1、R2、R3、R4、R5及R6相同或不同，表示氢原子或碳数为1～2的烷基，R7表示碳数为1～4的直链或支链的亚烷基，R8表示氢原子或碳数为1～2的烷基，X1表示氧原子或NH，M表示氢原子或阳离子，n表示1～50的数，在所述式(3)中，R9、R10及R11相同或不同，表示氢原子或碳数为1～2的烷基，X2表示氧原子或NH，R12及R13表示碳数为1～30的直链、支链或环状的烷基或烯基、或者芳基。
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