[发明专利]用于测试具有带有信号和电力触点阵列的封装的集成电路的测试接触系统无效
| 申请号： | 200980133465.1 | 申请日： | 2009-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN102132462A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 杰弗里·C·谢里;帕特里克·J·阿拉戴奥;罗素·F·奥伯格;布赖恩·沃里克 | 申请（专利权）人： | 约翰国际有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/00 | 分类号： | H01R12/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种测试固定装置(120)，用于通过在被测器件(130)上的端子(131)与承载板(160)上的接触焊盘(161)之间形成多个暂时的机械连接和电连接来对被测器件(130)进行电测试。测试固定装置(120)具有包括通孔(151)的可置换薄膜(150)，并且每个通孔(151)与被测器件(130)上的端子(131)和承载板(160)上的接触焊盘(161)相关联。在一些情况下，每个通孔(151)具有导电壁，用于在端子(131)与接触焊盘(161)之间传导电流。在一些情况下，每个通孔(151)包括弹簧(152)，当被测器件(130)与测试固定装置(120)啮合时，弹簧(152)向端子(131)提供机械阻力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 具有 带有 信号 电力 触点 阵列 封装 集成电路 接触 系统 | ||
【主权项】：
一种测试固定装置(120)，用于在被测器件(130)与承载板(160)之间形成多个暂时的机械连接和电连接，该测试固定装置包括：薄膜(150)，用于与承载板(160)进行机械接触和电接触；布置在薄膜(150)中的多个通孔(151)，每个通孔(151)与被测器件(130)上的端子(131)和承载板(160)上的接触焊盘(161)相关联，每个通孔(151)具有导电壁，用于在端子(131)与接触焊盘(161)之间传导电流；以及一一对应地布置在多个通孔(151)内的多个弹簧(152)，当被测器件(130)与测试固定装置(120)啮合时，每个弹簧(152)向端子(131)提供机械阻力。
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