[发明专利]静电卡盘及真空处理装置有效
| 申请号： | 200980133591.7 | 申请日： | 2009-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN102132395A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 佐藤正幸;冈正;中村久三 | 申请（专利权）人： | 爱发科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H02N13/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王轶;李伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种静电卡盘，其在通过使静电卡盘保持具有透光性的处理基板，对处理基板实施伴随光照射的处理时，即使由于光电效应而使吸引力降低，也能够切实地保持处理基板。静电卡盘(6)具有由电介质构成的卡盘平板(61)和设置于卡盘平板(61)的第1电极(631)和第2电极(632)，并通过对第1和第2两电极(631)、(632)间施加电压，将处理基板(S)吸附于卡盘平板(61)的表面。在卡盘平板(61)的表面的一部分，设置了由对处理基板(S)具有粘接力的粘接片等构成的基板保持部(64)。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 真空 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种静电卡盘，其具有由电介质构成的卡盘平板和设置于卡盘平板的第1电极和第2电极，并通过对第1和第2两电极间施加电压，将处理基板吸附于卡盘平板的表面，其特征在于，在卡盘平板的表面的一部分，设置了对处理基板具有粘接力的基板保持部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
