[发明专利]引线、配线构件、封装元件、附有树脂的金属元件、树脂密封的半导体器件、及它们的制造方法无效
| 申请号： | 200980134759.6 | 申请日： | 2009-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102143952A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 福永隆博;今西康子 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | C07D249/12 | 分类号： | C07D249/12;C07D251/20;C07D251/38;C07D487/04;C08L101/02;C09D5/00;C09D201/00;C23C26/00;H01L21/56;H01L23/28;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可抑制树脂毛刺的产生、且具有良好电连接性和结合强度的半导体器件及其制造方法，此外，还提供硅树脂和配线引线之间的粘着性得到提高的、发光特性良好的LED器件。为达到该目的，在QFP10的外部引线301a的界面区域的表面上形成有机覆膜110，该膜由功能性有机分子自组织化而形成。功能性有机分子11由具有金属键合性的第一官能基A1、主链部分B1，以及呈现热固性树脂的固化作用的第二官能基C1构成。主链部分B1由乙二醇链构成，或者由亚甲基链、氟代亚甲基链、硅氧烷链中的一种以上与乙二醇链构成。此外，在主链部分B1中，优选包含从羟基、酮、硫酮、伯胺、仲胺、芳香族化合物中选出的一种以上的极性基团。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 构件 封装 元件 附有 树脂 金属 密封 半导体器件 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种有机化合物，为主链部分的一端取向于金属表面而形成自组织化膜的有机化合物，其特征在于，所述主链部分具有从亚甲基链、氟代亚甲基链、硅氧烷链、乙二醇链中选出的一种以上，以及从芳香族酰亚胺骨架、酰胺骨架中选出的一种以上。
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