[发明专利]晶片接合装置和晶片接合方法有效
| 申请号： | 200980135284.2 | 申请日： | 2009-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN102159356A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 津野武志;后藤崇之;木内雅人;井手健介;铃木毅典 | 申请（专利权）人： | 三菱重工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/02;H01L21/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的提供一种晶片接合方法和晶片接合装置。该晶片接合方法包括：通过向上侧保持机构(7)施加电压而将第一基板保持在上侧保持机构(7)的步骤；通过接合该第一基板和保持在下侧保持机构(8)的第二基板来生成接合基板的步骤；在上侧保持机构(7)施加交变衰减电压后，从上侧保持机构(7)解除装卡该接合基板的步骤。通过在上侧保持机构(7)施加交变衰减电压，能够降低该接合基板与上侧保持机构(7)之间的残留吸附力，更为可靠且在更短时间从上侧保持机构(7)解除装卡。其结果，晶片接合装置(1)能够在更短时间接合第一基板和第二基板。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 接合 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片接合方法，其特征在于，包括：通过向保持机构施加电压而将第一基板被所述保持机构保持的步骤；通过接合所述第一基板和第二基板来生成接合基板的步骤；在向所述保持机构施加交变衰减电压后，从所述保持机构解除装卡所述接合基板的步骤。
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