[发明专利]电铸方法有效
| 申请号： | 200980135437.3 | 申请日： | 2009-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102149855A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 关寿昌;畑村章彦;吉田仁;山下利夫;三浦康弘 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/00 | 分类号： | C25D1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电铸方法，在重叠于导电性基材(13)的上表面而形成的绝缘层(14)上开设型腔(15)而制作母模型(11)。将该母模型(11)配置在电解槽内并施加电压，在型腔(15)的底面电解淀积金属，在型腔(15)内电铸金属铸件(12)。在该电解淀积工序中，将型腔(15)的宽度设为W、型腔(15)的上表面开口与金属层(18)的上表面之间的顶端空间的垂直高度设为H时，残留在金属层(18)之上的顶端空间的高度H，若为W≥300μm，则满足H≥W/2.85；若为200μm≤W＜300μm，则满足H≥W/3.75；若为100μm≤W＜200μm，则满足H≥W/4；若为W＜100μm，则满足H≥W/10，使金属层(18)停止成长。 | ||
| 搜索关键词： | 电铸 方法 | ||
【主权项】：
一种电铸方法，其具有：母模型形成工序，在导电性基材的上表面重叠而形成绝缘层，在所述绝缘层设有凹部，并且使所述导电性基材在所述凹部的底面的至少一部分露出而形成母模型；电解淀积工序，将所述母模型配置在电解槽内并施加电压，在所述凹部内的所述导电性基材的露出面电解淀积金属，其特征在于，在所述电解淀积工序中，所述凹部的宽度为300μm以上的情况下，以留有高度为所述凹部的宽度的1/2.85倍以上的空间的方式使金属层在所述凹部内成长。
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