[发明专利]电子零件内置线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200980135689.6 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN102150482A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 酒井俊辅;佐藤健司;古谷俊树 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子零件内置线路板及其制造方法。在该电子零件内置线路板(1)中，在设置于芯基板(2)的贯通孔(21)中收容有电子零件(3)。在芯基板(2)的一个主面(第一面)上形成有层间绝缘层(6)，在芯基板(2)的另一个主面(第二面)上形成有导体图案(5)、导体图案(10)和层间绝缘层(7)。此外，在层间绝缘层(6)上形成有导体图案(8)，在层间绝缘层(7)上形成有导体图案(9)。另外，电子零件(3)的端子(30)借助设置在层间绝缘层(6)的导通导体(60)与导体图案(8)电连接。导体图案(10)与导体图案(5)的厚度相同，且呈框状地形成在贯通孔(21)的第二面侧的端面的周缘处。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 内置 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子零件内置线路板，其特征在于，该电子零件内置线路板包括：芯基板；电子零件，其被收容在设置于该芯基板的贯通孔中；第一导体图案，其形成在上述芯基板的至少任意一个主面上；第二导体图案，其形成在与上述第一导体图案的形成面相同的面上；一层或多层的层间绝缘层和导体图案层，其形成在上述芯基板上，上述第二导体图案形成于上述贯通孔的端面的周缘的至少一部分。
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