[发明专利]用于三维集成电路堆叠的低成本裸片对晶片对准/接合无效
| 申请号： | 200980136633.2 | 申请日： | 2009-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN102160173A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 顾时群;托马斯·R·汤姆斯 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可通过在对准步骤期间对准多个裸片而不是单个裸片来减少与堆叠式IC装置中的对准相关联的成本。在一个实施例中，将对准结构放置于划痕线中而不是所述裸片自身内。对准四个裸片而不是一个裸片消除了对同样数量的对准指示符的需要，且因此晶片上的更多硅可用于作用区域。此外，此方法通过存储具有相同良率配置的裸片来实现良率改进。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 三维集成电路 堆叠 低成本 晶片 对准 接合 | ||
【主权项】：
一种对准用于堆叠式IC装置的裸片的方法，其包含：将用于所述堆叠式IC装置的第一层次的第一多个裸片定向成使得所述第一多个裸片具有对称轴；将用于所述堆叠式IC装置的第二层次的第二多个裸片定向成使得所述第二多个裸片具有对称轴；以及将所述第一多个裸片的所述对称轴与所述第二多个裸片的所述对称轴对准，以使得在制造所述堆叠式IC装置期间能够堆叠所述第一和第二多个裸片。
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