[发明专利]涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置有效
| 申请号： | 200980138429.4 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102165011A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 浦崎直之;小谷勇人 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/20;C08K3/20;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的涂布剂为用于导体构件之间的涂布剂，其为含有热固化性树脂、白色颜料、固化剂和固化催化剂的用于导体构件之间等的涂布剂，所述白色颜料的含量以所述涂布剂的固态成分总体积为基准为10～85体积％、将由所述涂布剂构成固化物在200℃放置24小时时的白色度为75以上。 | ||
| 搜索关键词： | 涂布剂 使用 半导体 元件 搭载 用基板 装置 | ||
【主权项】：
一种用于导体部件间的涂布剂，其含有热固化性树脂、白色颜料、固化剂和固化催化剂，其中，以所述涂布剂的固态成分总体积为基准，所述白色颜料的含量为10～85体积％，将由所述涂布剂构成的固化物在200℃下放置24小时后的白色度为75以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980138429.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
