[发明专利]蒸镀装置、蒸镀方法以及存储有程序的存储介质无效
申请号: | 200980138649.7 | 申请日: | 2009-09-18 |
公开(公告)号: | CN102171377A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 生田浩之;江面知彦;鎌田丰弘 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 蒸镀装置(10)具有:多个蒸镀源单元(100),其具有材料容器(110a)与载气导入管(110b),并使被收纳在材料容器(110a)中的成膜材料气化,借助从载气导入管(110b)导入的第1载气输送成膜材料的气化分子;连接管(200),其与多个蒸镀源单元(100)连接,输送在各个蒸镀源单元中被输送的成膜材料的气化分子;旁路管(300),其将第2载气直接导入连接管(200);处理容器(Ch),其内置有与连接管(200)连接的喷出机构(400),并从喷出机构(400)喷出利用第1及第2载气输送的成膜材料的气化分子,在该处理容器内部对基板进行成膜处理。 | ||
搜索关键词: | 装置 方法 以及 存储 程序 介质 | ||
【主权项】:
一种蒸镀装置,具有:多个蒸镀源,其具有材料容器和载气导入管,使被收纳在所述材料容器中的成膜材料气化,借助从所述载气导入管导入的第1载气输送所述成膜材料的气化分子;连接管,其与所述多个蒸镀源的每一个连接,输送在各个蒸镀源中被输送的成膜材料的气化分子;旁路管,其与所述连接管连接,将第2载气直接导入所述连接管;及处理容器,其内置有与所述连接管连接的喷出机构,从所述喷出机构喷出使用所述第1及第2载气输送的成膜材料的气化分子,在该处理容器的内部对被处理体进行成膜。
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