[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 200980139353.7 | 申请日: | 2009-09-01 |
公开(公告)号: | CN102165579A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 松本周子;高桥康之 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L27/04;H01L29/861 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱海煜;王忠忠 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 为了在半导体器件中容易检测是否获得在该半导体器件规格内的电压。该半导体器件包括检测电路,其检测该半导体器件的内部电路的输出电压并且判断该输出电压是在该半导体器件规格内还是外。用于确定输出电压是在该规格内还是外的信号从该检测电路传送到数字电路,并且该数字电路根据该信号执行或停止电路操作。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括;天线;配置成从所述天线接收电力的存储电路;配置成检测输入到所述存储电路的电压的检测电路;以及配置成根据来自所述检测电路的输出信号控制所述存储电路的操作的控制电路,其中所述检测电路包括:输入端;用于输出来自所述检测电路的输出信号的输出端;参考电压端;第一电阻器,其中所述第一电阻器的一端电连接到所述输入端;晶体管,其中所述晶体管的源极和漏极中的一个电连接到所述输入端并且所述晶体管的栅极电连接到所述第一电阻器的另一端;具有串联连接的多个二极管的二极管部分,其中所述二极管部分的一端电连接到所述第一电阻器的另一端并且所述二极管部分的另一端电连接到所述参考电压端;第二电阻器,其中所述第二电阻器的一端电连接到所述参考电压端并且所述第二电阻器的另一端电连接到所述晶体管的源极和漏极中的另一个;以及缓冲电路;其中所述晶体管的源极和漏极中的另一个和所述第二电阻器的另一端通过所述缓冲电路电连接到所述输出端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造