[发明专利]多芯片LED封装无效
| 申请号： | 200980142028.6 | 申请日： | 2009-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102197501A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 金德龙 | 申请（专利权）人： | K.M.W.株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;金光军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及多芯片LED封装，本发明的多芯片LED封装包含锥形模样的通孔，且在一面上设置形成有电路配线的PCB，以将所述通孔的倾斜面用作从LED芯片发出的光的反射板。并且，所述LED芯片和所述通孔可形成为多个，而且所述LED芯片直接键合到作为散热板的金属底座上。如此构成的本发明直接在易散热的金属底座上键合LED芯片，且将PCB(印制电路板)的倾斜的通孔表面用作反射板，从而不需要专门的散热结构以及反射板，由此简化了结构以及制造工艺，因此具有降低制造费的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 led 封装 | ||
【主权项】：
一种多芯片LED封装，LED封装包含形成有锥形模样的通孔的印制电路板(PCB)，将所述通孔的倾斜面使用为从LED芯片发出的光的反射用途。
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