[发明专利]多层配线基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200980143786.X | 申请日： | 2009-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102204421A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 及川昭 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/16 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;张志杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层配线基板(1)，包括：堆叠的树脂基底(101到10N)，同时树脂基底(101到10N)之间设置间隔物(121到12N-1)；配线图案(111到11N)，分别形成在树脂基底(101到10N)中的每个树脂基底的一个表面上；以及导电凸块(201到20N-1)，将配线图案(111到11N)电连接。树脂基底(101到10N)与间隔物(121到12N-1)热接合，间隔物(121到12N-1)由具有第一玻璃转移温度的第一热塑性树脂材料组成，树脂基底(101到10N)由具有第二玻璃转移温度的第二热塑性树脂材料组成，第二玻璃转移温度高于第一玻璃转移温度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 配线基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层配线基板，包括：多个堆叠的树脂基底，同时树脂基底之间分别设置间隔物；多个配线图案，形成在所述多个树脂基底中的每个树脂基底的一个表面上；以及导电凸块，形成为贯穿所述树脂基底和所述间隔物，以将所述多个配线图案电连接；所述树脂基底与所述间隔物热接合；所述间隔物由具有第一玻璃转移温度的第一热塑性树脂材料组成；以及每个所述树脂基底由具有第二玻璃转移温度的第二热塑性树脂材料组成，所述第二玻璃转移温度高于所述第一玻璃转移温度。
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