[发明专利]接合结构体、接合方法及接合装置有效
| 申请号： | 200980145041.7 | 申请日： | 2009-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102209605A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 铃木端生;矶明典;藤森康朝 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;B23K26/02;B23K26/18;B23K26/42 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李雪春;武玉琴 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的接合结构体具备第1接合构件和第2接合构件，其特征在于，所述第1接合构件及所述第2接合构件中的至少任一个为，在所述第1接合构件与所述第2接合构件之间的接合界面上具有槽部，在所述槽部的空间被减压、所述第1接合构件与所述第2接合构件贴紧的状态下，所述第1接合构件与所述第2接合构件接合而形成。在将接合构件彼此或者接合构件与吸光材料接合时能够容易使其贴紧。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种接合结构体，具备：第1接合构件；和第2接合构件，其特征在于，所述第1接合构件及所述第2接合构件中的至少任一个为，在所述第1接合构件与所述第2接合构件之间的接合界面上具有槽部，在所述槽部的空间被减压、所述第1接合构件与所述第2接合构件贴紧的状态下，所述第1接合构件与所述第2接合构件接合而形成。
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