[发明专利]等离子体蚀刻方法以及等离子体蚀刻装置有效
申请号: | 200980145127.X | 申请日: | 2009-11-11 |
公开(公告)号: | CN102210015A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 西塚哲也;高桥正彦;小津俊久 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01L21/76 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种使用等离子体蚀刻装置的蚀刻方法,该等离子体蚀刻装置具备有处理容器、载置台、微波供给单元、气体供给单元、排气装置、向载置台供给交流偏置电力的偏置电力供给单元和控制交流偏置电力的偏置电力控制单元,其中偏置电力控制单元以下述方式对交流偏置电力进行控制:交替地重复向载置台的交流偏置电力的供给和停止,使得供给交流偏置电力的期间与供给交流偏置电力的期间和停止交流偏置电力的期间的合计期间之比在0.1以上0.5以下。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 蚀刻 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
一种等离子体蚀刻方法,其使用了等离子体蚀刻装置,该等离子体蚀刻装置具备有:处理容器,其顶部被开口,且内部能够被真空排气;载置台,其载置被设置在上述处理容器内的被处理体;微波透过板,其由透过微波的电介质制成,并被气密地安装在上述顶部的开口;微波供给单元,其由微波发生装置、模式变换器、同轴波导管、导电体框体、狭缝板和电介质板构成,该微波发生装置用于产生规定频率的微波;该模式变换器经由矩形波导管和匹配回路与上述微波发生装置连接,用于将上述产生的微波变换成规定的振动模式;该同轴波导管用于传播上述规定的振动模式的微波;该导电体框体与上述同轴波导管的外部导体连接;该狭缝板由具有多个贯通孔的导电体构成,并被设置在上述微波透过板的上面,该狭缝板的中心部与上述同轴波导管的中心导体连接;该电介质板被设置在上述狭缝板和上述框体之间;气体供给单元,其向上述处理容器内供给处理气体;排气单元,其将上述处理容器内保持在规定的压力;偏置电力供给单元,其向上述载置台供给交流偏置电力;和偏置电力控制单元,其控制上述交流偏置电力,在该等离子体蚀刻方法中,通过上述偏置电力控制单元以下述方式对上述交流偏置电力进行控制:交替地重复上述交流偏置电力向上述载置台的供给和停止,使得供给上述交流偏置电力的期间与供给上述交流偏置电力的期间和停止上述交流偏置电力的期间的合计期间之比为0.1以上0.5以下。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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