[发明专利]激光加工装置、激光加工方法、加工控制装置以及加工控制方法有效
| 申请号： | 200980145692.6 | 申请日： | 2009-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102216023A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 森俊博 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/10 | 分类号： | B23K26/10;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 对激光加工机构(101A)进行控制的加工控制装置(103)具有：提取部(16)，其提取位于加工工作台的吸附区域上侧的加工孔；以及第1次加工孔设定部(14)，其将从作为加工对象的加工孔中去除由提取部(16)提取出的加工孔后的剩余加工孔，设定为第1次开孔加工对象即第1次加工孔，该加工控制装置(103)使激光加工机构(101A)进行第1次加工孔的开孔加工，其中，该激光加工机构(101A)向利用吸附孔对工件的底面进行吸附固定的加工工作台以及工件照射激光，从而进行开孔加工。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 控制 以及 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，其特征在于，具有：加工工作台，其载置作为加工对象物的工件，并且利用对所载置的所述工件的底面进行吸附的吸附孔，吸附固定所述工件；激光加工部，其向吸附固定在所述加工工作台上的所述工件照射激光，从而对所述工件进行加工孔的开孔加工；以及加工控制装置，其通过对所述加工工作台以及所述激光加工部进行控制，由此使所述加工工作台上的工件和所述激光的照射位置之间的相对位置移动，所述加工控制装置具有：提取部，其对于在所述加工工作台上载置有所述工件的情况下位于相对于所述吸附孔的规定范围内即吸附区域的上侧的所述加工孔进行提取；以及第1设定部，其将从作为加工对象的加工孔中去除由所述提取部提取出的加工孔后的剩余加工孔，设定为第1次开孔加工对象即第1次加工孔，所述激光加工部作为第1次开孔加工而对由所述第1设定部设定的第1次加工孔进行开孔加工。
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