[发明专利]引线框、使用该引线框的半导体装置、该半导体装置的中间产品以及它们的制造方法无效
| 申请号： | 200980146480.X | 申请日： | 2009-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102224587A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 清水孝司;八河博昭 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;林宇清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体装置(10)的引线框，其包括具有由树脂密封的一端部的多个端子(13)。每个端子(13)的要被树脂密封的部分(16)由五棱柱或多棱柱，或者具有至少一个形成在外周表面上并在垂直方向上延伸的切口或槽的不规则棱柱构成。通过蚀刻或压制来形成由树脂密封的部分(16)，并且通过蚀刻来形成用作每个端子(13)的下半部的露出部分(18)。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 使用 半导体 装置 中间 产品 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体装置的引线框，包括多个端子，每个该端子都具有树脂密封部分，其中，至少所述端子的所述树脂密封部分具有多边形柱状或变形柱状，该多边形柱状为五边形或者五边形以上，该变形柱状具有至少一个在周缘垂直延伸的切口或槽部。
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