[发明专利]多层绕线电子元件的导线绕线方法有效
| 申请号： | 200980147451.5 | 申请日： | 2009-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102227788A | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 石堂义光;渡边亮 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F5/00;H01F27/29;H01F30/00;H01F41/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉;何冲 |
| 地址： | 日本京都府长冈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种防止导线的卷绕松弛和断线、末端脱落的不良问题的多层绕线电子元件的导线绕线方法。导线(9)以规定的匝数卷绕在绕线中心部(7)，形成第一层(17)、第二层(18)。接着，导线(9)向电极(4b)的方向折返，被拉向卷绕终止侧的电极(4b)的方向并横跨第二层(18)的上面，卷绕在第一层(17)的卷绕终止部分与凸缘部(8b)之间的绕线中心部(7)露出部分处。导线(9)被拉至凸缘部(8b)的根部(20)从而形成最终末端部(10b)。接着，导线(9)的最终末端部(10b)热压接在电极(4b)上。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电子元件 导线 方法 | ||
【主权项】：
一种多层绕线电子元件的导线绕线方法，所述多层绕线电子元件具备绕线中心部和设置于其两端的凸缘部，在所述两凸缘部形成有电极，导线卷绕在所述绕线中心部，所述方法包括：所述导线从第一电极侧向第二电极侧卷绕在所述绕线中心部上从而形成下层绕线部的工序A，所述导线在所述下层绕线部上面从所述第二电极侧向所述第一电极侧卷绕比所述下层绕线部的所述导线的匝数少的匝数从而形成上层绕线部的工序B，所述导线在规定的折返位置上向所述第二电极侧折返卷绕在所述上层绕线部上面的工序C，将在所述折返位置上折返的所述导线拉至所述绕线中心部的形成了所述第二电极的凸缘部的根部从而形成最终末端部的工序D。
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