[发明专利]多串行接口堆叠裸片存储器架构有效

专利信息
申请号: 200980148407.6 申请日: 2009-10-30
公开(公告)号: CN102232215A 公开(公告)日: 2011-11-02
发明(设计)人: 乔·M·杰德罗;保罗·A·拉伯奇 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: G06F12/14 分类号: G06F12/14;G06F12/16
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 宋献涛
地址: 美国爱*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本文所揭示的系统及方法跨越对应多个经串行化通信链路接口(SCLI)在一个或一个以上发端装置或目的地装置(例如,处理器及开关)之间大致同时传送多个命令、地址及/或数据流。在所述开关处,可将对应于每一流的一个或一个以上命令、地址或数据传送到与对应存储器库相关联的对应目的地存储器库控制器(MVC)。所述目的地MVC可独立于与耦合到对应多个存储器库的其它MVC相关联的同时操作来执行写入操作、读取操作及/或存储器库内务处理操作。
搜索关键词: 串行 接口 堆叠 存储器 架构
【主权项】:
一种存储器系统,其包括:多个存储器库,其包括多个堆叠式平铺存储器阵列,每一存储器库包括多个堆叠式存储器阵列裸片区段;多个存储器库控制器(MVC),每一MVC以一对一关系耦合到所述多个存储器库中的一对应存储器库且能够独立于所述多个MVC中的其它MVC与对应于所述多个MVC中的所述其它MVC的存储器库之间的通信来与所述对应存储器库通信;及多个可配置经串行化通信链路接口(SCLI),其能够同时操作而以通信方式将所述多个MVC耦合到发端装置或目的地装置中的至少一者。
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