[发明专利]多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法有效
| 申请号： | 200980148744.5 | 申请日： | 2009-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102239753A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 竹中芳纪;中村武志 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法。该方法能够平坦地形成平面状层。在上层的层间树脂绝缘层(150)的平面状导体形成用的凹部(153a)中形成有凸部(150a)。因此，在将铜镀层填充到平面状导体形成用的凹部(153a)中时，铜不仅能在该凹部(153a)的侧壁和底面析出，还能在凸部(150a)的周围侧壁析出。由此，能够平坦地形成平面状层(159)。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层印刷线路板的制造方法，该方法包括下述步骤：在第一树脂绝缘材料之上或在第一树脂绝缘材料内形成第一导体电路；在上述第一树脂绝缘材料和上述第一导体电路之上形成第二树脂绝缘材料；在上述第二树脂绝缘材料的第一面侧形成第二导体电路用的第一凹部；在上述第二树脂绝缘材料的第一面侧形成由第二凹部和凸部构成的平面状导体用的图案；在上述第一凹部和上述第二凹部中填充导电材料，从而形成第二导体电路和平面状导体。
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