[发明专利]基板和用于制造基板的方法无效
| 申请号： | 200980149548.X | 申请日： | 2009-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102246265A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 增田健良 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;G01V8/12;H01L21/306;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基板和用于制造基板的方法，其中，即使所述基板是透明的，也可以采用与检测Si基板的常规方法类似的方法来检测所述基板的存在。与进入基板(1)的中部的光(10)不同，进入透明基板(1)的端部的光(10)没有穿过基板(1)，而是被基板(1)的端部的至少一部分中存在的检测区域中的全反射面(2)全反射。光电传感器(30)可以识别到穿过基板(1)的端部的光(10)的比率减少，由此检测到基板(1)的存在。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种透明基板(1、3、5、8、11、12、15、20)，所述基板包括检测区域(2、9、13)，所述检测区域形成在所述基板(1、3、5、8、11、12、15、20)的端部的至少一部分中，并且所述检测区域具有比所述基板(1、3、5、8、11、12、15、20)的中部中的光的透射率低的所述光的透射率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
