[发明专利]表面贴装器件的阳电连接器及其组装方法有效
申请号: | 200980152023.1 | 申请日: | 2009-09-23 |
公开(公告)号: | CN102265462A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | G.图尔科;D.恰雷利 | 申请(专利权)人: | 泰科电子(AMP)意大利公司 |
主分类号: | H01R12/57 | 分类号: | H01R12/57;H01R13/02;H01R43/16;H01R43/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王冉 |
地址: | 意大利*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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摘要: | 一种SMD阳电连接器,包括塑性材料的主体(2),其具有大致为平面的底部下表面(2a),金属板(4)与该下表面结合用于焊接到印刷电路板(B)。由连接器的主体承载的多个金属触头(3)具有前端部分(3a),用于与阴连接器的触头耦接并且从所述连接器的主体的前表面(2c)平行于下表面(2a)且与该下表面分离开地凸起。所述触头还包括后端部分(3b),其从该连接器的主体的后表面(2e),在大致与所述下表面(2a)的平面重合的平面中凸起。所述触头的前端部分(3a)在周向布置中取向成以使在所述底部下表面(2a)的平面上所述触头(3)的理论上的凸起大致彼此等距地分开,以使金属触头(3)的所述后端部分(3b)也彼此等距地分开。 | ||
搜索关键词: | 表面 器件 阳电 连接器 及其 组装 方法 | ||
【主权项】:
一种表面贴装器件的阳电连接器,包括:塑性材料的主体(2),具有大致为平面的底部下表面(2a),金属板与该下表面结合用于焊接到印刷电路板(B),多个金属触头(3),该多个金属触头由连接器(1)的主体(2)承载并且具有:前端部分(3a),用于与阴连接器(5)的触头(5a)配合,所述前端部分(3a)从该连接器的主体(2)的前表面(2c)平行于所述底部下表面(2a)且与所述底部下表面分开地凸起,以及后端部分(3b),该后端部分从该连接器的主体(2)的后表面(2e),在大致与所述底部下表面(2a)的平面重合的平面中并且沿着彼此平行的方向,凸起,其特征在于,金属触头(3)的所述前端部分(3a)沿着周向等角度地分开并且取向成以使所述触头的前端部分的每个距离底部下表面(2a)的距离不同以及以使在所述底部下表面(2a)的平面上触头(3)的所述前端部分的理论上的凸起大致彼此等距地分开,由此所述金属触头的后端部分(3b)还可彼此等距地分开。
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