[发明专利]树脂复合铜箔有效
| 申请号： | 200980152770.5 | 申请日： | 2009-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN102264539A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 野崎充;大森贵文;野本昭宏;秋山教克;永田英史;矢野真司 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社;株式会社PI技术研究所 |
| 主分类号： | B32B15/088 | 分类号： | B32B15/088;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种树脂复合铜箔，其可应用铜箔(粗化)面的凹凸极小的铜箔、而不会损害与覆铜层迭板的树脂组成物的粘接力。更详细而言，该树脂复合铜箔包括：铜箔以及聚酰亚胺树脂层，该聚酰亚胺树脂层含有特定的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂以及无机填充剂。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 复合 铜箔 | ||
【主权项】：
一种树脂复合铜箔，包括：铜箔、以及形成于该铜箔的单面上的聚酰亚胺树脂层，该聚酰亚胺树脂层包括：嵌段共聚合聚酰亚胺树脂以及无机填充剂，其中，该嵌段共聚合聚酰亚胺树脂具有：由结构A与结构B交替重复而成的结构，其中，在结构A中，由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物的末端键结有由第二结构单元形成的酰亚胺低聚物；在结构B中，由第二结构单元形成的酰亚胺低聚物的末端键结有由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物。
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