[发明专利]两方向移动台有效
| 申请号： | 200980153294.9 | 申请日： | 2009-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102272910A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 角谷修;近藤豊;和田庄司 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G12B5/00 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 王礼华;毛威 |
| 地址： | 东京都武*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 两方向移动台在用于焊接装置的XY台的Y方向电机，设有Y方向可动件(43)，其包括可动臂(43a)和环状驱动线圈(44)，所述可动臂(43a)一端固定在台，为沿着Y方向延伸的纤维强化塑料的长方形截面管，在各短边侧面设有沿Y方向延伸的开口(43b)，与台一起，沿X、Y方向移动，所述驱动线圈(44)插入可动臂(43a)的开口(43b)，安装在可动臂(43a)，其局部从可动臂(43a)的开口(43b)朝着可动臂的宽度方向突出。由此，使得焊接装置高速化。 | ||
| 搜索关键词： | 方向 移动 | ||
【主权项】：
一种两方向移动台，沿在同一平面内互相垂直相交的第一方向及第二方向的二个方向移动，该两方向移动台包括：第一台，沿第一方向被导向，由第一电机沿第一方向驱动；第二台，由设在上述第一台上面的第二方向导向件沿第二方向导向，与上述第一台一起沿第一方向被驱动，同时，也由第二电机沿第二方向驱动；以及可动件，包括可动臂和环状驱动线圈，所述可动臂为一端固定在上述第二台，沿着第二方向延伸的纤维强化塑料的长方形截面的中空体，在各短边侧面设有沿第二方向延伸的开口，与上述第二台一起，沿第一及第二方向移动，所述驱动线圈插入上述可动臂的上述各开口，安装在上述可动臂，其局部从上述可动臂的上述各开口朝着上述可动臂的宽度方向突出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社新川，未经株式会社新川许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980153294.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
