[发明专利]浇道套及浇道套的制造方法有效

专利信息
申请号: 200980154600.0 申请日: 2009-01-15
公开(公告)号: CN102282002A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 森本一穗 申请(专利权)人: 株式会社OPM实验室
主分类号: B29C45/27 分类号: B29C45/27;B22F3/105;B29C45/17;B29C45/26
代理公司: 上海一平知识产权代理有限公司 31266 代理人: 王昕;雷芳
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种浇道套及该浇道套的制造方法,能够削减制造所需的时间和人力并提高耐用性。为了制造具有直浇道(2)及流通孔(3)的浇道套(1),用金属块形成端部(16),除了端部(16)以外的其余部分则通过用激光(能量射束)将金属粉末加热而使之烧结形成烧结层并将烧结层堆积来形成,每当烧结层堆积到规定厚度就将与直浇道(2)及流通孔(3)对应的部分加以切削,以此形成直浇道(2)及流通孔(3)。用金属块形成的端部(16)成为注射成型时被注射成型机的注射部按压的那一端。与整个浇道套用金属粉末制造的方法相比,本发明能够削减制造所需的时间和人力,而且即使受到注射成型机的注射部的按压,端部(16)也不易破损。
搜索关键词: 浇道套 制造 方法
【主权项】:
一种浇道套,形成了使注射成型用的流体材料通过的直浇道和用于对充填到所述直浇道内的流体材料进行冷却的冷却液流通的流通孔,其特征在于,端部与另一部分成型为一体,所述端部形成了包含一端在内的所述直浇道的一部分且用金属块形成,所述另一部分形成了所述直浇道的其余部分并沿着所述直浇道的方向将金属的烧结层堆积,所述流通孔通过对所述烧结层进行切削来形成。
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