[发明专利]半导体晶片测试装置无效
| 申请号： | 200980155654.9 | 申请日： | 2009-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN102301462A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 清川敏之;内藤隆 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 日本东京都练*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶片测试装置，其具备：电连接有探针卡(321)的多个测试头(32a～32d)；可保持半导体晶片(W)的晶片托盘(2)；使保持在晶片托盘(2)上的半导体晶片(W)相对于探针卡(321)定位，并使晶片托盘(2)面向探针卡(321)的对齐装置(5)，晶片托盘(2)具有将该晶片托盘(2)向探针卡(321)拉近的降压机构，对齐装置(5)可沿测试头(32a～32d)的排列方向移动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片测试装置，其特征在于具备：电连接有探针卡的多个测试头；可保持半导体晶片的晶片托盘；使保持在前述晶片托盘上的前述半导体晶片相对于前述探针卡定位，并使前述晶片托盘面向前述探针卡的对齐部件；以及将面向前述探针卡的前述晶片托盘向前述探针卡拉近的拉近部件，前述对齐部件具有：使前述半导体晶片相对于前述探针卡定位的定位机构；以及使前述定位机构沿前述测试头的排列方向移动的移动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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