[发明专利]阳极化薄膜结构的电连接有效
| 申请号： | 200980155675.0 | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102301431A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·D·泰斯;迈克尔·A·哈斯 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B1/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 梁晓广;关兆辉 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了一种形成电连接第一薄膜金属化层与第二薄膜金属化层的电路通路的方法。通路的形成涉及在阳极化处理第一金属化层之前，使用布置在通路连接区域中的阳极化阻挡层和/或补充垫。用来形成所述阻挡层的材料在阳极化过程中基本上不能渗透阳极化溶液，并干扰在所述导电层与所述阻挡层之间形成氧化物。补充垫不可阳极化，并被所述阻挡层覆盖，以基本上防止电流在阳极化过程经过所述垫。阳极化处理之后移除所述阻挡层。如果所述补充垫充分导电，则其能够在移除所述阻挡层之后留在所述第一金属化层上。将所述第二金属化层布置在所述阳极化层之上，使所述第二金属化层在所述通路连接区域与所述第一导电层电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 阳极 薄膜 结构 连接 | ||
【主权项】：
一种在基底上形成第一导电层与第二导电层之间的电连接的方法，所述方法包括：在连接区域形成与所述第一层电接触的垫，所述垫包括与所述第一层的材料不同的导电材料；将所述第一层的区域阳极化处理；阳极化处理之后，露出所述垫；以及布置所述第二层，使之与露出的垫电接触。
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