[发明专利]玻璃基板的研磨方法、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟无效
| 申请号： | 200980157690.9 | 申请日： | 2009-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102333736A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 藤平洋一;须釜一义 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | C03C19/00 | 分类号： | C03C19/00;B24B37/04;H03H3/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;朱海煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种玻璃基板的研磨方法，利用研磨装置对玻璃基板进行研磨，其特征在于，所述研磨装置具备：绕第一中心轴旋转驱动的平台；平板，能绕从所述第一中心轴偏心的第二中心轴旋转，将所述玻璃基板朝着所述平台按压；以及工件夹盘，其形成于所述平板，以使所述玻璃基板的中心轴从所述第二中心轴偏心的状态保持所述玻璃基板，并且限制所述玻璃基板朝着面方向的移动，在所述玻璃基板与所述平台之间隔着研磨材料的状态下，将所述玻璃基板能在所述工件夹盘内旋转地进行保持，并使所述平台旋转而研磨所述玻璃基板。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 研磨 方法 封装 制造 压电 振动器 振荡器 电子设备 电波 | ||
【主权项】：
一种玻璃基板的研磨方法，利用研磨装置对玻璃基板进行研磨，其特征在于，所述研磨装置具备：绕第一中心轴旋转驱动的平台；平板，能绕从所述第一中心轴偏心的第二中心轴旋转，将所述玻璃基板朝着所述平台按压；以及工件夹盘，其形成于所述平板，以使所述玻璃基板的中心轴从所述第二中心轴偏心的状态保持所述玻璃基板，并且限制所述玻璃基板朝着面方向的移动，在所述玻璃基板与所述平台之间隔着研磨材料的状态下，将所述玻璃基板能在所述工件夹盘内旋转地进行保持，并使所述平台旋转而研磨所述玻璃基板。
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