[发明专利]封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

摘要

一种封装件的制造方法，使用具有平板状的头部和从头部的背面突出的芯材部的铆钉体，制造具备互相接合的多个基板、以气密密封的状态收纳被收纳物的空腔、在贯通基底基板的贯通孔内配置并将被收纳物和外部电连接的芯材部、以及在贯通孔和芯材部之间填充并烧成而密封两者之间的玻璃料的封装件，其中包括：将芯材部插入贯通孔内直到头部的背面与基底基板的第1表面接触为止的铆钉体配置工序；在贯通孔和芯材部之间填充膏状的玻璃料的玻璃料填充工序；烧成填充的玻璃料，使贯通孔、铆钉体和玻璃料固定成一体，密封贯通孔和芯材部之间的烧成工序；以及在铆钉体的头部的背面，形成从芯材部的基端与头部的侧面或表面连通的排气流路。

主权项

一种封装件的制造方法，使用具有平板状的头部和从所述头部的背面突出的芯材部的铆钉体，制造具备以下部分的封装件：以层叠状态邻接的彼此互相接合的多个基板、被所述多个基板中的一对基板夹住而形成并以气密密封的状态收纳被收纳物的空腔、在贯通作为所述一对基板中的一个基板的基底基板的贯通孔内配置并将所述被收纳物和外部电连接的芯材部、以及在所述贯通孔和所述芯材部之间填充并烧成从而密封两者之间的玻璃料，所述封装件的制造方法，其中包括：铆钉体配置工序，将所述芯材部插入所述贯通孔内直到所述头部的背面与所述基底基板的第1表面接触为止，从而在所述基底基板中配置所述铆钉体；玻璃料填充工序，在配置有所述铆钉体的所述基底基板中，向所述贯通孔和所述芯材部之间填充膏状的玻璃料；以及烧成工序，烧成填充的所述玻璃料，使所述贯通孔、所述铆钉体和所述玻璃料固定成一体，密封所述贯通孔和所述芯材部之间；在所述铆钉体的头部的背面，形成从所述芯材部的基端与所述头部的侧面或表面连通的排气流路。