[发明专利]封装件的制造方法及压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟无效
| 申请号： | 200980157870.7 | 申请日： | 2009-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102334286A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 船曳阳一;沼田理志;须釜一义 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/19;H03H9/21;H03H9/215 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种封装件的制造方法，在互相接合的多个基板之间形成的空腔内能够封入电子部件，其特征在于，具有贯通电极形成工序，沿厚度方向贯通所述多个基板中第一基板，形成使所述空腔的内侧与所述封装件的外侧导通的贯通电极，所述贯通电极形成工序具有：贯通孔形成工序，在所述第一基板形成用于配置所述贯通电极的贯通孔；以及填充工序，在减压气氛下，向所述贯通孔内填充填充材料。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 压电 振动器 振荡器 电子设备 电波 | ||
【主权项】：
一种封装件的制造方法，在互相接合的多个基板之间形成的空腔内能够封入电子部件，其特征在于，具有贯通电极形成工序，沿厚度方向贯通所述多个基板中第一基板，形成使所述空腔的内侧与所述封装件的外侧导通的贯通电极，所述贯通电极形成工序包括：贯通孔形成工序，在所述第一基板形成用于配置所述贯通电极的贯通孔；以及填充工序，在减压气氛下，向所述贯通孔内填充填充材料。
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