[发明专利]半导体晶片收纳容器

摘要

本发明的半导体晶片收纳容器在容器本体(1)的内壁(1b)具有晶片保护槽(10)，该晶片保护槽(10)具有波形的剖面形状，该剖面形状的与各半导体晶片(W)的外缘部相对的位置成为距开口部(1a)侧最远的谷部(10b)，并且该剖面形状具有比半导体晶片(W)的厚度更宽的开口宽度，在常态下连接波形的各顶部的假想线(Q)比与其面对的各半导体晶片(W)的外缘部位于更内侧位置或位于同一位置。由此，可获得即使受到由落下及其它操作失误等引起的较大冲击，也很难使收纳在内部的半导体晶片(W)受损伤的优异的耐冲击性。

主权项

一种半导体晶片收纳容器，其包括：容器本体，具有用以取放多个半导体晶片的开口部；盖体，从外侧装卸自如地安装于上述开口部而堵塞上述开口部；晶片保持槽，以相对而成对的状态设置在位于上述开口部两侧邻接位置的上述容器本体的侧壁内表面部，而在上述容器本体内个别独立地保持上述多个半导体晶片，且具有限制上述半导体晶片移动的晶片移动限制部，以使其所保持的上述半导体晶片的外缘部不会到达位于与上述开口部相对位置处的上述容器本体的内壁；及前固位件，被配置于上述盖体的背面，以自上述开口部侧朝上述内壁侧弹性按压由上述晶片保持槽所保持的上述半导体晶片，其中，上述半导体晶片收纳容器具有晶片保护槽，该晶片保护槽具有波形的剖面形状，该剖面形状的与由上述晶片保持槽所保持的上述各半导体晶片的外缘部相对的位置成为距上述开口部侧最远的谷部，并且该波形的剖面形状具有比上述半导体晶片的厚度更宽的开口宽度，该晶片保护槽被以如下方式设于上述容器本体的内壁部，即，在常态下连接上述波形的各顶部的假想线比与其面对的上述各半导体晶片的外缘部位于更内侧位置或位于同一位置。