[发明专利]无菌填充包装机和无菌填充包装方法有效
| 申请号： | 200980158622.4 | 申请日： | 2009-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN102387965A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 鹤田织宽;山田俊治 | 申请（专利权）人： | 织宽工程株式会社 |
| 主分类号： | B65B55/10 | 分类号： | B65B55/10;B65B9/207;B65B55/04;B65B61/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 杨娟奕 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无菌填充包装机，其包括薄膜供给装置(1)、插塞供给装置(2)、焊接装置(22和55)、杀菌装置(3)和填充包装装置(5)。薄膜供给装置(1)供给带状薄膜。插塞供给装置(2)将插塞(7)供给至被供给的薄膜(8)的预定位置。用作焊接装置的主焊接机构(22)将插塞(7)临时焊接至所述薄膜(8)的所述预定位置。杀菌装置(3)将具有插塞(7)且已经从薄膜供给装置(1)供给的薄膜(8)浸入消毒液体中。在将具有插塞(7)且已经从杀菌装置(3)供给的薄膜(8)形成袋形的同时，填充包装装置(5)用容纳物填充所形成的具有插塞的薄膜包装体，以密封它。在填充包装装置(5)中，用作焊接装置的辅助焊接机构(55)将插塞(7)完全焊接至薄膜(8)。 | ||
| 搜索关键词： | 无菌 填充 装机 包装 方法 | ||
【主权项】：
一种无菌填充包装机，包括：供给带状薄膜的薄膜供给装置；插塞供给装置，其将插塞供给至被供给的薄膜的预定位置；焊接装置，其将插塞焊接至所述薄膜的所述预定位置；杀菌装置，其将具有插塞且已经从薄膜供给装置侧发送的薄膜浸入消毒液体中；和填充包装装置，其将具有插塞且已经从杀菌装置侧发送的薄膜形成袋形，并用容纳物填充所形成的具有插塞的薄膜包装体，以密封薄膜包装体。
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