[发明专利]功率半导体装置的包装装置

摘要

本发明提供一种功率半导体装置的包装装置(100)，其用于包装功率半导体装置，该包装功率半导体装置具有：形成为方形形状的基板、在基板上模制成方形厚板状的模制部、从模制部向基板的相反侧导出规定长度的多个电极端子，其特征在于，包括：保持部(20)，其具有多个插入部(22a～22d)，用于保持功率半导体装置，该多个插入部是开口，能够供功率半导体装置沿与电极的导出方向大致垂直的方向插入，各开口的边缘与模制部及基板相接触；收纳箱(10)，其用于收纳保持部(20)，多个插入部之间的在插入的功率半导体装置的电极端子导出方向上的间隔被设置为大于电极端子的导出长度。

主权项

一种功率半导体装置的包装装置，是对功率半导体装置进行包装的包装装置，上述功率半导体装置具有：形成为方形形状的基板、在上述基板上模制成方形厚板状的模制部、从上述模制部向上述基板的相反侧导出规定长度的多个电极端子，其特征在于，上述包装装置包括：能够保持上述功率半导体装置的保持部，上述保持部具有多个插入部，该多个插入部是能够将功率半导体装置沿与电极的导出方向大致垂直的方向插入的开口，各开口的边缘与上述模制部及上述基板接触；收纳箱，上述收纳箱收纳上述保持部，上述多个插入部彼此以如下方式设置于上述保持部：被插入的上述功率半导体装置的电极端子导出方向上的间隔大于上述电极端子的导出长度。