[发明专利]半导体芯片封装及方形扁平无引脚封装有效
| 申请号： | 201010000075.1 | 申请日： | 2010-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN101887870A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 张峻玮;谢东宪;刘嘉惠 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 葛强;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体芯片封装及方形扁平无引脚封装。方形扁平无引脚封装包括芯片、多个第一和第二连接焊盘、多个键合焊盘以及封装体。第一和第二连接焊盘，被排列为矩阵，且被配置于芯片周围，其中，当从方形扁平无引脚封装的底部观察时，第一和第二连接焊盘具有不同的底面形状；键合焊盘被设置于芯片的活性表面上，且通过键合线电连接至相应的第一和第二连接焊盘；封装体，用以囊封芯片、第一和第二连接焊盘的每一个的上部分及键合线，这样，第一和第二连接焊盘的每一个的下部分从封装体的底部向外延伸。所述半导体芯片封装及方形扁平无引脚封装，可用于具有较大导线宽度的PCB，降低PCB的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 方形 扁平 引脚 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装，包括：芯片；多个内连接焊盘，被配置于该芯片的外围周围；多个外连接焊盘，被配置于该多个内连接焊盘和该半导体芯片封装的外围之间，其中，当从该半导体芯片封装的底部观察时，该多个外连接焊盘其中之一具有椭圆形形状；多个键合焊盘，被设置于该芯片的活性表面之上，且该多个键合焊盘通过多个键合线电连接至相应的该多个内连接焊盘和该多个外连接焊盘；以及封装体，用以囊封该芯片、该多个内连接焊盘和该多个外连接焊盘的每一个的上部分及该多个键合线，这样，该多个内连接焊盘和该多个外连接焊盘的每一个的下部分从该封装体的底部向外延伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司，未经联发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010000075.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
