[发明专利]可增加发光效率的白色发光二极管封装结构及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201010002856.4 申请日: 2010-01-21
公开(公告)号: CN102136540A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 汪秉龙;庄峰辉;萧松益 申请(专利权)人: 宏齐科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郑小军;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种白色发光二极管封装结构,其包括:一基板单元、一半导体发光单元、一透光单元、一导电单元、及一荧光单元。半导体发光单元成形于基板单元上,半导体发光单元具有一发光本体及两个成形于发光本体上的正、负极导电层。透光单元具有一成形在半导体发光单元上的透光层及至少两个用于露出正极导电层的一部分上表面及负极导电层的一部分上表面的缺口。导电单元具有两条导线,其分别穿过上述两个缺口,以分别电性连接于正极导电层与基板单元之间及电性连接于负极导电层与基板单元之间。荧光单元成形于基板单元上,以覆盖半导体发光单元、透光单元及导电单元。本发明的技术方案可有效地增加已封装的发光芯片的发光效率。
搜索关键词: 可增加 发光 效率 白色 发光二极管 封装 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种可增加发光效率的白色发光二极管封装结构,其特征在于,包括:一基板单元;一半导体发光单元,其成形于该基板单元上,其中该半导体发光单元具有一发光本体、一成形于该发光本体上的正极导电层、及一成形于该发光本体上的负极导电层;一透光单元,其具有一成形在该半导体发光单元上的透光层及至少两个用于露出该正极导电层的一部分上表面及该负极导电层的一部分上表面的缺口;一导电单元,其具有至少两条导线,其中上述至少两条导线分别穿过上述两个缺口,以分别电性连接于该正极导电层与该基板单元之间及电性连接于该负极导电层与该基板单元之间;以及一荧光单元,其成形于该基板单元上,以覆盖该半导体发光单元、该透光单元及该导电单元;其中该半导体发光单元、该透光单元及该荧光单元的折射率都不相同,从而该半导体发光单元所产生的光线依序穿过该透光单元及该荧光单元。
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