[发明专利]线路基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201010003685.7 | 申请日： | 2010-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102129102A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 黄瀚霈;张振铨;张成瑞 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/43 | 分类号： | G02B6/43 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路基板及其制作方法。该线路基板的制作方法是：首先，形成一光波导层在一第一基板的一表面上。移除部分光波导层，以形成一沟槽，而每个沟槽具有一斜面。接着，在斜面上形成一第一反射层。移除部分第一基板，以形成一光通孔，光通孔对应位于第一反射层的上方，且光通孔具有第一孔径以及第二孔径，其中第一孔径小于第二孔径。之后，形成一第二反射层在光通孔的内壁上。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路基板的制作方法，包括：形成一光波导层在一第一基板上；移除部分该光波导层，以形成至少一沟槽，各该沟槽具有至少一斜面；在该至少一斜面上形成一第一反射层；移除部分该第一基板，以形成至少一光通孔，该光通孔对应位于该第一反射层的上方，且该光通孔具有第一孔径以及第二孔径，其中该第一孔径小于该第二孔径，该第一孔径位于该光通孔的出光端，而该第二孔径位于该光通孔的入光端；以及形成一第二反射层在各该光通孔的内壁上。
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