[发明专利]线路板及其制程有效
| 申请号： | 201010003982.1 | 申请日： | 2010-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN102131350A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;江书圣;陈宗源 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/40;H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 魏晓刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种线路板制程。首先，提供一线路基板，其中线路基板具有一第一表面与一第一线路层。接着，形成一第一介质层在线路基板上。第一介质层具有一第二表面，且第一介质层覆盖第一表面与第一线路层。形成一抗活化层在第一介质层的第二表面上。对抗活化层照射一激光束，以形成至少一从抗活化层延伸至第一线路层的盲孔以及一凹刻图案。然后，形成一第一导电层在盲孔内。形成一第二导电层在凹刻图案与盲孔内。第二导电层覆盖第一导电层，且第二导电层借由第一导电层电性连接至第一线路层。最后，移除抗活化层，以暴露出第一介质层的第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 | ||
【主权项】：
一种线路板的制程，包括：提供一线路基板，该线路基板具有一第一表面与一第一线路层；形成一第一介质层在该线路基板上，该第一介质层具有一第二表面，且该第一介质层覆盖该第一表面与该第一线路层；形成一抗活化层在该第一介质层的该第二表面上；对该抗活化层照射一激光束，以形成至少一从该抗活化层延伸至该第一线路层的盲孔以及一凹刻图案；形成一第一导电层在该盲孔内；以及形成一第二导电层在该凹刻图案与该盲孔内，其中该第二导电层覆盖该第一导电层，且该第二导电层借由该第一导电层电性连接至该第一线路层；以及移除该抗活化层，以暴露出该第一介质层的该第二表面。
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