[发明专利]线路板及其制程

摘要

一种线路板包括一线路基板、一介质层及一图案化线路结构。介质层覆盖线路基板的一第一表面与至少一第一线路。介质层具有一第二表面、至少一从第二表面延伸至第一线路的盲孔、一第一凹刻图案及一第二凹刻图案。图案化线路结构包括至少一第二线路及多个第三线路。第二线路配置在第一凹刻图案内。第三线路配置在第二凹刻图案内与盲孔中。每一第三线路具有一第一导电层、一第二导电层及一阻障层。第一导电层位于阻障层与第二凹刻图案之间以及位于阻障层与盲孔之间。第二导电层覆盖阻障层。至少第三线路之一电性连接至线路基板的第一线路。

主权项

一种线路板，包括：一线路基板，具有一第一表面与至少一第一线路；一介质层，配置在该线路基板上且覆盖该第一表面与该第一线路，该介质层具有一第二表面、至少一从该第二表面延伸至该第一线路的盲孔、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案；以及一图案化线路结构，包括：至少一第二线路，配置在该第一凹刻图案内；以及多个第三线路，配置在该第二凹刻图案内与该盲孔中，各该第三线路具有一第一导电层、一第二导电层以及一阻障层，该第一导电层位于该阻障层与该第二凹刻图案之间以及位于该阻障层与该盲孔之间，该第二导电层覆盖该阻障层，其中该第一导电层的材质实质上与该第二线路的材质相同，且该第二线路的线宽小于各该第三线路的线宽，至少该些第三线路之一电性连接至该线路基板的该第一线路。