[发明专利]一种电镀Cu叠层膜及其制备方法无效
| 申请号： | 201010010156.X | 申请日： | 2010-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102127784A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 于志明;崔荣洪;牛云松 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C25D5/20 | 分类号： | C25D5/20;C25D3/38 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及叠层膜的制备技术，具体为一种不仅具有优良耐磨、耐腐蚀性能，而且与基体材料结合强度高、可抑制裂纹的产生与扩展的电镀Cu叠层膜及其制备方法，解决为提高Cu镀层与基体材料的结合力而采用氰化物镀铜时产生的剧毒污染问题。本发明采用电镀工艺并间歇导入超声波的技术，制备了一种铜叠层镀膜，其制备方法：经过除油、净化处理的金属基底材料，进行电镀Cu叠层镀膜，当铜叠层镀膜达到所需要的厚度时，取出清洗干净并进行干燥后，即可得到制好的电镀Cu叠层镀膜。获得的金属铜膜呈层状结构，铜膜的单层厚度在0.08～2.5微米范围内，总厚度在3.2微米～50微米范围内根据实际需求可以进行调整。本发明简单易行、成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 cu 叠层膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀Cu叠层膜，其特征在于：该叠层膜是在电镀工艺过程中通过间歇引入超声波信号于金属基底材料上沉积Cu镀膜，获得的金属铜膜呈层状结构，铜膜的单层厚度在0.08～2.5微米范围内，总厚度在3.2微米～50微米范围内根据实际需求可以进行调整。
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