[发明专利]大环化合物修饰石墨烯的氧还原催化剂及其制备方法无效
申请号: | 201010019496.9 | 申请日: | 2010-01-19 |
公开(公告)号: | CN101773855A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 叶建山;王景芳;高霞;马钊 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | B01J31/22 | 分类号: | B01J31/22;H01M4/90 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 510640广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种大环化合物修饰石墨烯的氧还原催化剂及其制备方法。本发明以大环化合物修饰的石墨烯作为催化剂,应用于电池的酸性、中性和碱性条件下氧还原的催化。该催化剂能够高效地还原溶液中的氧,可实现直接4e过程,碱性条件下氧还原峰电位可达到-0.1V(vs.Ag/AgCl),稳定性较高,其制备工艺简单、成本低、催化活性好。本催化剂的制法是:先将石墨烯和大环化合物按比例混合后进行超声分散,然后过滤,最后烘干制得。此外,该催化剂对于能够使铂催化剂中毒的一氧化碳、甲醇、甲醛、葡萄糖等有很好的抗毒化作用。本发明的氧还原催化剂可应用于质子交换膜燃料电池、直接醇类燃料电池和金属-空气电池阴极材料等领域。 | ||
搜索关键词: | 环化 修饰 石墨 还原 催化剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
大环化合物修饰石墨烯的氧还原催化剂,其特征在于由石墨烯负载大环化合物复合而成,所述大环化合物包括一种以上如下物质:酞菁、卟啉、噻吩羧酸、花酰亚胺的金属配合物,酞菁、卟啉、噻吩羧酸、苝酰亚胺的衍生物的金属配合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学,未经华南理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010019496.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:评价组织保存溶液的方法
- 下一篇:车体钢结构